小间距LED显示屏给芯片端带来的挑战

LED显示屏相比其他显示技术，具有自发光、色彩还原度优异、刷新率高、省电、易于维护等优势。高亮度、通过拼接可实现超大尺寸这两个特性，是led显示屏在过去二十年高速增长的决定性因素。在超大屏幕室外显示领域，迄今还没有其他技术能够与LED显示技术相抗衡。

 

但是在过去，led显示屏也有其不足，比如封装灯珠之间间距大，造成分辨率较低，不适合室内和近距离观看。为了提高分辨率，必需缩小灯珠之间间距，但是灯珠的尺寸缩小，虽然能够提升整屏分辨率，成本也会快速上升，过高的成本影响了小间距led显示屏的大规模商业应用。

 

近几年来，借助于芯片制造和封装厂商、IC电路厂商和屏幕制造厂商等的多方努力，单封装器件成本越来越低，LED封装器件越来越小，显示屏像素间距越来越小、分辨率越来越高，使得小间距led显示屏在户内大屏显示方面的优势越来越明显。

 

目前，小间距LED主要应用于广告传媒、体育场馆、舞台背景、市政工程等领域，并且在交通、广播、军队等领域不断开拓市场。预计到2018年，市场规模接近百亿。可以预测，在未来几年内，小间距led显示屏将不断扩展市场份额，并挤占DLP背投的市场空间。据光大证券研究所预测，到2020年，小间距led显示屏对DLP背投的替代率将达到70%~80%。

 

笔者从业于蓝绿LED芯片制造行业，从事产品开发工作多年。下面从产品设计、工艺技术的角度来论述小间距led显示屏的发展对蓝绿LED芯片提出的需求，以及芯片端可能采取的应对方案。